等離子清洗機(jī)在OLED顯示屏行業(yè)中的應(yīng)用

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2023-03-08

隨著OLED顯示屏行業(yè)的發(fā)展，對清洗工藝及設(shè)備的要求越來越嚴(yán)格，制造過程的清洗皆為精密清洗，為了達(dá)到良好的清洗效果，必須不斷提高潔凈技術(shù)。等離子清洗機(jī)可在高真空度狀態(tài)下通過射頻電源起輝產(chǎn)生等離子體，從而對基底表面同時(shí)進(jìn)行物理和化學(xué)的雙重清洗，使基底表面的物質(zhì)變成氣態(tài)粒子，經(jīng)真空泵抽氣排出，從而達(dá)到清洗的目的，它可以完成常規(guī)清洗手段所無法達(dá)到的任務(wù)，不僅可以清除有機(jī)污染物、油脂等，還能夠改變ITO表面的功函數(shù)，改善材料表面的潤濕能力，有利于傳輸層溶液的鋪展與旋涂。

有機(jī)發(fā)光二極管（organic light emittin gdiode，OLED）是一種電流型的有機(jī)發(fā)光器件，通過載流子的注入和復(fù)合而發(fā)光的現(xiàn)象。在電場的作用下，陽極產(chǎn)生的空穴和陰極產(chǎn)生的電子就會(huì)發(fā)生移動(dòng)，分別向空穴傳輸層和電子傳輸層注入，遷移到發(fā)光層。當(dāng)二者在發(fā)光層相遇時(shí)，產(chǎn)生能量激子，從而激發(fā)發(fā)光分子最終產(chǎn)生可見光。整個(gè)器件結(jié)構(gòu)層中包括：空穴傳輸層（HTL）、發(fā)光層（EL）和電子傳輸層（ETL）。其制備工藝可以分為小分子OLED工藝技術(shù)和聚合物PLED工藝技術(shù)兩大類。小分子OLED通常采用蒸鍍技術(shù)進(jìn)行制備；PLED一般采用溶液涂布的方式。OLED顯示技術(shù)具有自發(fā)光、廣視角、幾乎無窮高的對比度、較低耗電、極高反應(yīng)速度等優(yōu)點(diǎn)，近些年得到了非?？焖俚陌l(fā)展。

盡管OLED有諸多優(yōu)點(diǎn)，但是在制備過程中仍需要克服一些加工問題，其中最為關(guān)鍵的即為清洗。例如，在玻璃基板加工前需要對其表面進(jìn)行清洗，如果玻璃表面帶有污染物，其表面自由能變小，從而導(dǎo)致蒸鍍在上面的空穴傳輸層發(fā)生聚集，導(dǎo)致成膜不均；在整個(gè)光刻工藝過程中，清洗仍然是首個(gè)步驟，只有清洗干凈后，才能保證光刻過程的順利進(jìn)行。在OLED制備整個(gè)過程中，會(huì)涉及多步清洗，隨著屏幕要求越來越高，線路越來越細(xì)，對清洗的要求也越來越高，特別是細(xì)小顆粒（1μm）的控制，這意味著清洗技術(shù)在OLED制備過程中至關(guān)重要。

清洗的分類

清洗過程分類方法較多，針對OLED清洗常用的分類方法為濕法清洗和干法清洗。顧名思義，濕法清洗主要通過清洗設(shè)備配備去離子水、有機(jī)溶劑或者一些特定的清洗劑來完成基材表面凈化的過程，該過程往往需要后續(xù)的干燥；干法清洗是指利用機(jī)械設(shè)備配備高壓氣流、臭氧、激光、等離子體、紫外線等方法來清潔基材表面的方法。

與濕法清洗不同，干法清洗一般需要利用加壓或者抽真空的方式來達(dá)到清洗目的，清洗可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制且清洗比較徹底，不會(huì)引入二次污染，受到越來越多的關(guān)注。

等離子清洗機(jī)

等離子清洗機(jī)是通過電源激發(fā)等離子體轟擊基材表面，在轟擊的過程利用物理沖擊可以去除吸附在基材表面的微顆粒，同時(shí)可能造成基材表面的微刻蝕；因此可以用于基材的超精密清洗。等離子體在轟擊基材表面的污染物時(shí)，還可以與污染物進(jìn)行反應(yīng)，形成容易揮發(fā)的物質(zhì)，利用真空抽走，對基材表面的有機(jī)物殘留具有較好的去除作用。等離子體清洗的最大特點(diǎn)是：大部分處理對象的基材類型，均可以進(jìn)行處理。

在OLED器件制備過程中，陽極形成的ITO層表面極易吸附外來原子，使表面產(chǎn)生污染。另外，環(huán)境空氣中還會(huì)存在大量水分，由于金屬氧化物表面被切斷的化學(xué)鍵為離子鍵或強(qiáng)極性鍵，易與極性很強(qiáng)的水分子結(jié)合，因此，ITO的表面非常容易被水氣污染。

氧等離子不僅可以改變ITO表面的化學(xué)組成，還可以去除表面含有的碳，對OLED器件性能具有較好的提升作用；而氬等離子體雖然不能改變器件表面的化學(xué)組成，但是可以對表面清潔，同時(shí)去除吸附在器件表面的氧，提升器件性能。