粘片過程中引線鍵合粘污等離子清洗
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-10-12
粘片工藝過程中,由于粘片膠含有水分,經(jīng)過烘箱對其烘烤過后,封裝管殼內(nèi)引線往往會出現(xiàn)黃色沾附物,這主要是在烘烤過程中水汽揮發(fā)攜帶了微量膠的有機成分形成的,這種現(xiàn)象一般被稱為粘片工藝過程粘污。
粘片過程中的粘污
為了分析粘片工藝過程,從粘片工藝流程著手,粘片工藝流程為點膠→貼片→烘烤(固化)。這其中可能引起粘污的環(huán)節(jié)是點膠和烘烤,點膠主要是操作或設置不當引起的粘膠粘到管殼或引線上形成粘污,而烘烤則是在烘烤粘膠里的水分時,其揮發(fā)的水汽攜帶的粘膠有機物吸附于管殼或引線上而形成粘污。
現(xiàn)有封裝工藝是在粘片前對空的管殼進行清洗,而在粘片后和鍵合前沒有清洗這道工序,這使得粘片過程中的粘污無法得到有效去除。在粘片工藝過程控制較好時,對后續(xù)的鍵合工藝影響較小,對電路的影響也很難察覺;粘片工藝過程控制不好容易出現(xiàn)引線粘污,鍵合容易脫鍵,電路在抗沖擊或老化篩選實驗中容易出現(xiàn)失效。
引線粘污等離子清洗技術
目前對引線粘污的處理方法主要采用的是等離子體清洗技術。由于濕法清洗會帶來環(huán)境污染和清洗過后的二次粘污,干法清洗在這方面具有明顯的優(yōu)勢。目前干法清洗中使用較多、發(fā)展較快的等離子體清洗已在半導體制造、微電子封裝等行業(yè)得到較好的應用。
等離子體中活性粒子的“活化作用”能夠有效除去物體表面的沾污物,從而達到清洗的目的,這就是等離子體清洗。等離子體是等離子體清洗的必備條件,等離子體吸附于被清洗物表面,被清洗物與等離子體之間發(fā)生反應生成新的分子,等離子體會進一步促進新分子解析形成氣態(tài)分子,最終除去表面粘污物。等離子體清洗的最大特點是能夠?qū)Σ煌恼澄畚镞M行處理,能夠?qū)饘?、氧化物和大部分有機材料進行清洗,而且可以實現(xiàn)對物體的整體、局部以及各種復雜結(jié)構的清洗。
粘片后清洗
粘片工藝過程中產(chǎn)生的粘污如果得不到較好的處理就進行鍵合,則易產(chǎn)生電路在高溫老化篩選后鍵合絲脫鍵或鍵合拉力變小的隱患,所以在粘片工藝過程中粘污過的電路必須經(jīng)過去污處理后才能進行鍵合。
等離子體清洗最初應用于硅片及封裝的清洗以提高引線鍵合和釬焊的可靠性,如通過去除半導體表面的有機污染以保證良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化。研究結(jié)果表明,氧化時間的增長及氧化物厚度的增加都會降低引線鍵合區(qū)上鍵合絲的拉力,當引線框架經(jīng)過預氧化和等離子體清洗后,拉力得到了大幅度的提高。
粘片工藝中的粘片膠粘污是一個客觀存在的問題,只是當控制較好時,其粘污人眼很難觀察到,且粘污不會對后續(xù)工藝產(chǎn)生較大影響。無論粘片工藝中粘污的程度怎樣,粘片后進行等離子清洗都有利于后續(xù)鍵合工藝質(zhì)量的提高,因為等離子清洗對引線的浸潤性和鍵合強度都會有較好的提升。
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