等離子清洗機(jī)氣體選用及氣體流量對清洗效果的影響
文章出處:等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間:2023-06-12
針對不同待等離子清洗機(jī)清洗產(chǎn)品,選取適當(dāng)?shù)那逑礆怏w是等離子清洗工藝設(shè)計的關(guān)鍵步驟之一,雖然常規(guī)情況下,大多數(shù)氣體或混合氣體都能用與去除產(chǎn)品表面污染物,但清洗速率可能相差很大。
等離子清洗機(jī)不同氣體種類適用如下表1.1所示:
表1.1等離子清洗機(jī)不同氣體選用對照表
氣體(混合比) |
適用實例 |
氧氣(100%) |
有機(jī)污染物去除/去除光致抗蝕劑/提高親水性 |
氫氣(混合氣,氫氣少于10%) |
去除金屬表面氧化物 |
氬氣(100%) |
去除有機(jī)污染物/光致抗蝕劑/聚合物,增加濕潤度 |
氦氣(100%) |
去除氧化物,增加濕潤度
|
氮氣(100%) |
C2H4(100%) |
去除有機(jī)污染物和銀漿 |
CF4/SF6(100%) |
硅蝕刻(Silicone etching) |
DS300(97%02+3%CF4) |
硅蝕刻(Silicone etching) |
DSl6281(99%N2+1%02) |
去除有機(jī)污染物,去除光致抗蝕劑 |
DSl80(97%02+3%CF4) |
去除光致抗蝕顯影膠 |
等離子清洗實驗中通常選用氬氣、氫氣或者氧氣作為清洗氣體。氬氣等離子清洗的原理是通過射頻激發(fā)氬氣產(chǎn)生等離子體撞擊待清洗產(chǎn)品表面,由于氬氣分子量比較大,清洗時會用較大能量和高速方式撞擊污染物表面,使其脫離產(chǎn)品表面而后隨真空泵排出,而且氬氣是惰性氣體,屬于物理清洗,本身不會參加化學(xué)反應(yīng),故不會二次污染產(chǎn)品表面。氫氣或氧氣等離子清洗原理則不同,氫氣被射頻激發(fā)為活性粒子,與待清洗產(chǎn)品表面污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成易揮發(fā)的小分子(水和二氧化碳等)隨真空泵抽真空抽出,氫氣等離子清洗通常被用來清除金屬表面有機(jī)污染物;氧氣在等離子清洗時也參與化學(xué)反應(yīng),通常被用來清除油脂類有機(jī)污染物,但氧氣等離子清洗容易產(chǎn)生二次污染,會在待清洗產(chǎn)品表面生成新的氧化物,故使用氧氣等離子清洗時,需要合理考慮配比;如在氧氣與氟化硫(SF6)進(jìn)行適當(dāng)配比作為清洗氣體來清洗有機(jī)玻璃,可以大幅提高清洗速度。在實際生產(chǎn)中使用化學(xué)和物理方法同時進(jìn)行清洗,其清洗速率通常比單獨使用物理清洗或化學(xué)清洗快。
在等離子清洗時,射頻激發(fā)出等離子體中的活性粒子會與待清洗產(chǎn)品表面污染物或者氧化物進(jìn)行物理撞擊或是化學(xué)反應(yīng)。若單位時間內(nèi)激發(fā)出的活性粒子較少,其作用于產(chǎn)品表面的效果也不明顯,水滴角數(shù)值變化范圍也不會太大,如下圖所示:
如圖1.2,工藝氣體流量在10SCCM到26SCCM之間逐漸增人時,水滴角測量值反而會逐漸減小,究其原因,等離子體活性粒子濃度逐漸增大,單位時間內(nèi)參與反應(yīng)的粒子也不斷增多,·從而提高清洗效率。之后隨著氣體流量再增加,水滴角數(shù)值不降反升,是因為當(dāng)活性粒子超過一定范圍值時,活性粒子與固體表面作用會在產(chǎn)品表面形成穩(wěn)定結(jié)合物,降低待清洗產(chǎn)品表面的親水性能。
圖1.2 等離子清洗氣體流量大小與水滴角的關(guān)系
等離子清洗機(jī)的不同工藝氣體種類選擇、工藝氣體流量大小都會對清洗效果產(chǎn)生影響,客戶可以在等離子清洗設(shè)備屏幕上很簡便地調(diào)節(jié)數(shù)值,達(dá)到合理的匹配,獲得較好的清洗效果。