等離子清洗應(yīng)用在光電耦合器封裝工藝
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2024-11-05
光電耦合器,如圖1所示,是一類(lèi)將光信號(hào)作為傳輸介質(zhì)來(lái)傳輸電信號(hào)的器件,通常以一定的封裝技術(shù)把輸入端(LED)與輸出端(光敏管)封裝在一起。在紅外端輸入電壓時(shí)LED芯片發(fā)光,光敏端接收信號(hào)產(chǎn)生光電流,實(shí)現(xiàn)“電—光—電”的轉(zhuǎn)換。由于其高速的開(kāi)關(guān)時(shí)間和高絕緣耐壓等優(yōu)異性能,近些年已大量應(yīng)用于新能源汽車(chē)等領(lǐng)域,光電耦合器的可靠性和穩(wěn)定性影響新能源汽車(chē)等產(chǎn)品的整機(jī)可靠性,光電耦合器的可靠性和穩(wěn)定性與封裝工藝息息相關(guān)。
圖1 光電耦合器示意圖
等離子清洗應(yīng)用在光電耦合器封裝工藝
等離子清洗技術(shù)基于等離子體的產(chǎn)生和利用活性粒子的原理，通過(guò)施加高電壓或射頻場(chǎng)等方式將氣體電離成等離子體，生成的活性離子、電子和激發(fā)態(tài)的原子和分子能與表面污染物或目標(biāo)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)表面的清洗和改性。
等離子清洗應(yīng)用在光電耦合器封裝工藝中能夠有效去除環(huán)氧塑封材料表面的有機(jī)污染,如果不及時(shí)去除這些污染物,就會(huì)導(dǎo)致注環(huán)氧塑封料過(guò)程中材料內(nèi)部產(chǎn)生氣泡,氣泡會(huì)使得環(huán)氧在溫度變化中產(chǎn)生空洞,最后導(dǎo)致分層問(wèn)題。對(duì)于二次塑封的光電耦合器,一般情況下兩次塑封工藝直接完成,但在塑封工藝中為了使得一次塑封固化好的器件能更容易脫模,就會(huì)噴涂脫模劑等其他溶劑,實(shí)際生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)在不處理這些溶劑的情況下直接二次塑封的器件更容易發(fā)生分層情況,增加等離子清洗可以有效提高黑白環(huán)氧之間的粘接強(qiáng)度，可以使得光電耦合器分層問(wèn)題得到改善。
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