plasma清洗用什么氣體，plasma清洗氣體選擇

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2023-07-05

plasma清洗是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法來(lái)看，等離子體清洗是所有清洗方法中最為徹底的剝離式清洗。Plasma清洗首先要選擇合適的清洗氣體，這也是影響清洗效果的重要因素，具體包括如下幾種類型的氣體。

Plasma清洗氣體的選擇

氧氣
氧氣等離子體是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)來(lái)清洗物質(zhì)表面。這種化學(xué)plasma清洗過(guò)程非常有效，因?yàn)橛袡C(jī)物分子有低揮發(fā)性(真空下保持固態(tài))，這樣被分解成小，易揮發(fā)的分子，立即轉(zhuǎn)化為氣態(tài)，經(jīng)真空泵排出倉(cāng)體外。由于有機(jī)物轉(zhuǎn)化成易揮發(fā)粒子的比率是有限的，需要通過(guò)氧反應(yīng)氣體的集中，較高的壓力(較高的氧氣流動(dòng)速率)來(lái)提供快速清洗。這是因?yàn)檠鯕庠诟邏毫Φ膫}(cāng)體內(nèi)會(huì)有較高的密度壓力范圍為200—800mT。
任何可能的時(shí)候，氧氣都優(yōu)于氬氣，是最可取的氣體，但是氧氣會(huì)使一些金屬氧化。它也會(huì)對(duì)一些薄片物太過(guò)活潑。在這種情況下，氬氣或氬氣與氧氣的混合氣體就是最佳選擇。

豐富的氧等離予體可以結(jié)合成例如：-OH，-COOH，氨等離子體在基板表面結(jié)合成-NH2，胺基可使表面接受力加強(qiáng)，易于印染。

氬氣
氬氣plasma清洗的機(jī)理是通過(guò)粒子動(dòng)能產(chǎn)生的物理清洗效應(yīng)。

物理等離子體清洗是等離子濺射的一種輕微形式，傳統(tǒng)的濺射需要的能量輸入比這種清洗的高。因此一旦發(fā)展出好的清洗工藝，則在物理等離子清洗過(guò)程中去除較多的材料危險(xiǎn)性很小。

氬氣是最有效的清洗等離子體，這主要的原因在于它原子的尺寸。氬原子是氧原子的兩倍大。因?yàn)檫@，它們可以用很大的力量轟擊樣品表面。大多數(shù)的物理清洗過(guò)程需要有高能量和低壓力。在轟擊待清洗物表面以前，使氬原子和離子得到最大的速度。因?yàn)橐铀俚入x子體，所以需要高能量，這樣等離子體中的原子和離子的速度才能更高。需要低壓力是為了在原子之間碰撞前增加它們之間的平均距離，這個(gè)距離指平均自由程，這個(gè)路徑越長(zhǎng)，則轟擊待清洗物表面的離子的概率越高。

氫氣
氫氣可供去除金屬表面氧化物使用。它經(jīng)常與氬氣混全使用，以提高去除速度。一般人們擔(dān)心氫氣的易燃性在等離子體工藝中，氫氣的使用量非常少。人們更大的擔(dān)心是氫氣的存儲(chǔ)。我們可以采用氫氣發(fā)生器從水中產(chǎn)生氫氣。從面去掉了潛在的危害性。

CF₄/SF₆
氟化的氣體在半導(dǎo)體工業(yè)以及PCB(印制線路板)工業(yè)中應(yīng)用非常廣泛。然而，在IC封裝中的應(yīng)用典型情況下只有一種。這些氣體用在PADS工藝中，通過(guò)這種處理氧化物轉(zhuǎn)化成氟氧化物，允許無(wú)流動(dòng)焊接。

形成氣體(N2H2)
這不是通常使用的氣體，但在清洗Ag、cu以及塑料的表面修正時(shí)非常有用。

混合氣體
主要指的是同時(shí)將多種氣體進(jìn)行混合，利用發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)以及物理過(guò)程達(dá)到更佳的清洗效果。例如將氬氣、氫氣混合使用，先利用氬氣增強(qiáng)物體表面的結(jié)構(gòu)活化，然后利用氫氣進(jìn)行清洗，采用這種方式提升了結(jié)合的強(qiáng)度。

plasma清洗是指氣體在射頻、微波、直流輝光放電等條件下，被電離形成活性等離子體，利用等離子中的活性粒子與物體表面污物進(jìn)行反應(yīng)，選擇合適的plasma清洗氣體，是清洗成功的第一步。