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RIE反應離子刻蝕機NE-RE08

  • 產品型號:NE-RE08
  • 性能特點:刻蝕速率快,各向異性好
  • 產品用途:干法刻蝕
  • 產品介紹
  • 產品參數(shù)
反應離子刻蝕(RIE)是集成電路制造工藝中刻蝕工藝的一種,它具有各向異性、刻蝕均勻性好、刻蝕線寬損失小等特點。RIE反應離子刻蝕機,結合了物理刻蝕和化學刻蝕的特點,使用等離子體中的離子和化學反應共同作用于材料表面,可以實現(xiàn)各向異性刻蝕,可為多種材料提供各向異性干法刻蝕工藝。

技術指標:
RF功率:300W
晶片尺寸:最大8英寸
反應氣體:CF4、CHF3、SF6、O2、Ar等
刻蝕材料:可用于硅及化合物(如SiN、SiO2、SiC等),有機物(如光刻膠、PMMA、ARC等)等材料。
均勻性:<±10%

反應離子刻蝕的特點:
(1)刻蝕過程中物理刻蝕和化學刻蝕一同參與,具有各向異性的特點。
(2)氣壓較低,氣體的自由程大,離子被電場作用的距離長,因此離子的動能增大,物理濺射作用和化學反應都被增強,刻蝕速率被極大提高。
(3)通過選用不同的氣體對不同的材料進行刻蝕,比如選用SF6、CF4等氣體對硅、氮化硅、鎢等材料進行刻蝕,CHF3對二氧化硅進行刻蝕,以及O2對聚合物進行刻蝕。

工作臺尺寸 Φ300mm(11.8inch)
有效處理尺寸 Φ280mm(loading up to 8" round substrate)
冷卻方式 水冷固定電極
等離子電源 13.56MHz/600W連續(xù)調節(jié)
自動阻抗匹配可連續(xù)長時間工作
氣體流量控制 0-500sccm
 MFC氣體質量流量計精確控制流量
反應氣體 標準配置2路,最大可配置4路。
O2、Ar、N2,CF4,Cl2等氣體
刻蝕方式 RIE
真空泵 30M3/H(干泵)
真空測定系統(tǒng) 1.0×105~1×10-1 Pa
充氣系統(tǒng) N2+節(jié)流閥控制
抽真空時間 60s以內
破真空時間 ≤15s
輸入氣壓檢測系統(tǒng) 氣壓自動報警
電源 AC220V
控制系統(tǒng) PLC+人機交互觸摸屏
 

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