小型微波等離子清洗機(jī)NE-MW05

產(chǎn)品型號：NE-MW05
性能特點(diǎn)：無電極污染，無損傷清洗
產(chǎn)品用途：去膠，清洗

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

小型微波等離子清洗機(jī)是一種高效的表面清潔改性設(shè)備。它利用微波激發(fā)等離子體，對材料表面進(jìn)行清洗，其清洗過程快速且效果顯著，能有效去除材料表面的有機(jī)物、氧化物等雜質(zhì)，提高表面親水性和粘附性。

微波放電是將微波能量轉(zhuǎn)換為氣體分子的內(nèi)能,使之激發(fā)、電離以至產(chǎn)生等離子體的一種氣體放電形式。采用微波放電時(shí),微波源產(chǎn)生的微波通過波導(dǎo)傳輸?shù)秸婵涨惑w內(nèi),通過模式耦合,將能量傳給放電氣體。氣體中存在的少量電子被微波電場加速后與氣體分子發(fā)生非彈性碰撞并使氣體電離,在微波輸出功率比較適當(dāng)?shù)臈l件下,使氣體擊穿實(shí)現(xiàn)持續(xù)放電,由此而產(chǎn)生微波等離子體。

微波等離子體具有以下特點(diǎn):

1、微波激發(fā)等離子體比較容易,能量的轉(zhuǎn)化率高，,95%以上微波功率可以轉(zhuǎn)化為等離子體能量;
2、由于微波等離子體是通過無極放電產(chǎn)生的,因此可以獲得純凈的等離子體;
3、等離子體密度及電離度高;
4、微波等離子體激發(fā)的反應(yīng)物基團(tuán)活性很高；
5、微波等離子減少了高能離子對基體表面的損傷;

設(shè)備用途：
1、半導(dǎo)體芯片封裝基材的清洗和芯片封裝前的預(yù)處理
2、晶圓掃底膜、去膠、活化
3、MEMS制造中去除犧牲層
4、材料表面清潔、活化、改性

型號	NE-MW05
電源頻率	2.45Ghz
等離子發(fā)生器功率	1000W
腔體材質(zhì)	石英玻璃
腔體容積	5L
腔體尺寸（圓形）	Φ160×260（D）mm
有效處理范圍	145（W）*260(D)mm
氣體流量控制器	0-500 SCCM
氣路數(shù)量	2路氧氣、氬氣等
外形尺寸	730mm(L)×584mm(W) ×382 mm(H)
電源供應(yīng)	220V

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小型微波等離子清洗機(jī)NE-MW05

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