COB、LED器件封裝等離子清洗工藝應用

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-12-12

半導體照明作為新興產(chǎn)業(yè)受到各國的普遍關注和高度重視，各國政府紛紛立足國家戰(zhàn)略層面進行系統(tǒng)部署，研究突破日新月異，市場規(guī)模不斷擴大，應用領域不斷拓展，節(jié)能減排效果顯著。LED器件封裝作為半導體照明產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點，起著承上啟下的關鍵作用。因此，LED封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術層出不窮。經(jīng)過綜合分析和對比可得出，各種技術路線努力的方向都是為了在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅動，獲得更高的光通量，實現(xiàn)光譜組成柔性化以及尺寸薄型化等特性，為下游產(chǎn)品應用帶來更多的創(chuàng)意發(fā)揮空間。板上多芯片集成封裝(ChipOnBoard，COB)LED技術可以增加芯片的顏色種類(如藍、青、綠、黃、橙、紅、紫)和數(shù)量(芯片不同串并電連接)，搭配各式光致發(fā)光材料(如熒光粉、量子點材料等)，使得產(chǎn)品設計在尺寸、性能、光譜等方面具有極大的靈活性和較高的發(fā)展?jié)摿?，是LED照明和顯示領域最具發(fā)展前景的技術之一。

板上芯片直裝式(COB)LED封裝

COB的英文全稱是ChipOnBoard(板上芯片直裝)，是一種將封裝好的芯片直接貼到PCB板指定的位置上，再使用引線鍵合技術將芯片連接到PCB板上的封裝技術。COB的核心其實就是芯片接合（diebond）和線接合（wirebond）。前者用于貼片，固定芯片；后者用于金屬線鍵合，實現(xiàn)電氣連接。COB的整體封裝，將發(fā)光芯片完全封裝在PCB板上，減少器件的外露，更有效保護發(fā)光芯片。

等離子清洗

等離子清洗機其工作原理是在真空狀態(tài)下使電極之間形成高頻交變電場，區(qū)域內(nèi)氣體在交變電場的激蕩下，形成等離子體，活性等離子對被清洗物進行物理轟擊與化學反應雙重作用，使被清洗物表面沾污物質變成粒子和氣態(tài)物質，經(jīng)過抽真空排出，而達到清洗目的。

LED封裝中等離子清洗的運用

LED的封裝工藝主要有固晶、焊線、熒光粉涂覆、制作透鏡、切割、測試和包裝等環(huán)節(jié)。其中固晶前、焊線前都需要做等離子清洗；部分產(chǎn)品在熒光粉涂覆后還需要做等離子清洗。

固晶前對支架進行等離子清潔處理，去除支架濕氣和支架表面的臟污，為后續(xù)固晶穩(wěn)定性提供保障

基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，在點入銀膠之前對支架進行等離子清洗，使得支架的表面非常干凈，另外在等離子的作用下，也使得支架與銀膠之間的粘合度更好，使得芯片與陽極焊盤之間形成穩(wěn)定的連接效果，保證了產(chǎn)品的質量，提升了產(chǎn)品的使用壽命

焊接鍵合導線前對支架進行等離子清洗，確認在焊線前電極上無污染，保證焊接效果

芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。通過等離子清洗，還能夠清除在芯片和陰極焊盤的表面殘余的涂層，從而形成穩(wěn)定的研磨層，研磨層的存在極大的提升了焊接的效果，同時這樣處理與其他處理方式而言，具有步驟簡單、效果好等特點。