ICP石英腔體等離子清洗機(jī)NE-Q05

產(chǎn)品型號(hào)：NE-Q05
性能特點(diǎn)：石英玻璃腔體，射頻電源發(fā)生器
產(chǎn)品用途：PDMS鍵合芯片清洗

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

等離子發(fā)生器	功率	0-200W
	頻率	13.56MHz
	特性阻抗	自動(dòng)匹配
真空反應(yīng)腔室	腔體材質(zhì)	石英玻璃
	腔體容積	5L
	腔體尺寸	直徑150mm×270mm
	真空度	1-30Pa
氣路控制	氣體通道	兩路
氣路控制	氣體流量控制器	浮子針閥流量控制器
整機(jī)參數(shù)	重量	65KG
整機(jī)參數(shù)	外形尺寸	650mmx550x600mm

小型石英等離子清洗機(jī)采用ICP電感耦合式等離子體發(fā)生結(jié)構(gòu)，其主要結(jié)構(gòu)主要包括控制單元、石英真空腔體、真空泵、氣體控制四部分。等離子清洗機(jī)的工作流程為：腔體抽真空—充入工藝氣體—電離工藝氣體并清洗—去除工件。清洗首先在真空腔體內(nèi)單種或者多種清洗所需氣體，一般為Ar、O2、N2等，外加射頻功率利用電感線圈的電磁感應(yīng)效應(yīng)，在線圈內(nèi)部感應(yīng)磁場(chǎng)，帶電粒子在磁場(chǎng)作用下做回旋運(yùn)動(dòng)，在離子移動(dòng)過程中與氣體分子發(fā)生碰撞并電離，從而形成穩(wěn)定的等離子體。等離子體高速撞擊材料表面，與被清洗表面污染物發(fā)生理化反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)材料的清洗，并利用氣流將污染物排出腔體。通過等離子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面狀態(tài)、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸潤(rùn)性能。

小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

真空腔體材質(zhì)采用石英玻璃，不易與材料表面發(fā)生反應(yīng)，污染清洗樣品
等離子發(fā)生器采用13.56MHz射頻發(fā)生器，自動(dòng)阻抗匹配調(diào)諧
觸摸屏用戶界面+PLC控制，可儲(chǔ)存多條工藝程序，全自動(dòng)運(yùn)行
配備兩路氣路通道，氣體流量可調(diào)，無需再搭配氣體混合儀
ICP電感耦合等離子體發(fā)生方式，能產(chǎn)生高密度等離子體
設(shè)備采用外電極結(jié)構(gòu)，可徹底解決電容耦合式等離子清洗設(shè)備的極板濺射問題

小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用：

增加石墨烯表面親水基團(tuán)（-OH）等，提高潤(rùn)濕性能
金屬材料表面油污，氧化物等，等離子清洗去除，不損傷樣品
PDMS等離子表面活化改性，提升親水性和鍵合強(qiáng)度
塑料印刷和粘合時(shí)預(yù)處理，等離子處理，可以大大地增加粘合潤(rùn)濕面積
等離子清洗技術(shù)在玻璃鍍膜前清洗表面污染物，同時(shí)也可以激活表面分子結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)后續(xù)涂層工藝更好的附著性。
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，等離子清洗技術(shù)已經(jīng)成為不可或缺的手段，其主要作用是能夠有效提高半導(dǎo)體元器件在生產(chǎn)制造過程中表面的潔凈度，且活化表面，提高產(chǎn)品的可靠性。

等離子清洗技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢(shì)在于：一、綠色、環(huán)保、無污染。等離子清洗相當(dāng)于氣相清洗，反應(yīng)產(chǎn)物多為二氧化碳和水等，不生成對(duì)人體或者環(huán)境有害的廢氣或者廢液等；二、待清洗器件無論是何種材料都可以進(jìn)行清洗。如：金屬、木材、陶瓷、玻璃、塑料、橡膠等；三、清洗無障礙。無論待清洗器件表面多么崎嶇，器件構(gòu)造多么復(fù)雜，都能進(jìn)行有效清洗；四、清洗能力強(qiáng)。

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ICP石英腔體等離子清洗機(jī)NE-Q05

小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用：

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