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氧等離子清洗機(jī)

  • 產(chǎn)品型號(hào):NE-OP10
  • 性能特點(diǎn):方便移動(dòng),操作直觀,界面簡(jiǎn)潔
  • 產(chǎn)品用途:引入官能團(tuán),清洗有機(jī)污染物
  • 產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品參數(shù)
低溫氧等離子體中有豐富的活性粒子,在材料表面改性中有著重要的應(yīng)用。與其他低溫等離子體類(lèi)似,低溫氧等離子通過(guò)氣體放電獲得,其中放電方式主要有直流電場(chǎng)放電和射頻放電等。其中,射頻放電是一種在低溫低氣壓狀態(tài)下的放電技術(shù),使用射頻放電可獲得電離度與密度較大的氧等離子體,因而廣泛應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中。

氧等離子清洗機(jī)主要由四部分組成:反應(yīng)室、射頻電源及電極和抽氣系統(tǒng)。反應(yīng)室中央裝著上下平行的電極板,電極間距可調(diào)。圖 1-1所示為氧等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖,從圖中可知,氧等離子清洗機(jī)采用電容耦合的內(nèi)部電極放電結(jié)構(gòu),其原理為:在低真空環(huán)境中通入氧氣,上電極接入的射頻功率會(huì)使得上極板與下極板交替(陰極)發(fā)射電子,電子經(jīng)過(guò)上下極板之間的電場(chǎng)加速后撞擊氧分子;當(dāng)電子速度達(dá)到足夠大時(shí),其撞擊便會(huì)使氧氣電離;電離后的氧等離子體中含有的多種帶電粒子,在電場(chǎng)的作用下,這些帶電粒子不斷碰撞別的粒子,不斷變化;最后氧等離子體整體達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡,其含有各種粒子的比例由射頻功率決定。同時(shí)在這個(gè)過(guò)程中,需要不斷輸入氧氣和排出廢氣。
氧等離子清洗機(jī)工作原理
圖1-1 氧等離子清洗機(jī)工作原理圖

 
低溫氧等離子體中含有很多高化學(xué)活性的粒子,如正氧離子、負(fù)氧離子、電子、原子氧和氧分子等,其整體呈現(xiàn)出不同粒子相互碰撞的動(dòng)態(tài)平衡狀態(tài)。

氧氣等離子體形成過(guò)程即可用下列6個(gè)反應(yīng)式來(lái)表示:
O2——O2+e
O2——2O
O2+e——O2+e
O2+e——O2+hv+e
O2+e——2O+e
O2+e——O+O++2e
第一個(gè)反應(yīng)式表示氧氣分子在得到外界能量后變成氧氣陽(yáng)離子,并放出自由電子的過(guò)程。第二個(gè)反應(yīng)式表示氧氣分子在得到外界能量后分解形成兩個(gè)氧原子自由基的過(guò)程。第三個(gè)反應(yīng)式表示氧氣分子在具有高能量的激發(fā)態(tài)自由電子作用下轉(zhuǎn)變成激發(fā)態(tài)。第四第五反應(yīng)式則表示激發(fā)態(tài)的氧氣分子進(jìn)一步發(fā)生轉(zhuǎn)變,在第四個(gè)反應(yīng)式中,氧氣分子回到通常狀態(tài)的同時(shí)發(fā)出光能(紫外線(xiàn))。在第五個(gè)反應(yīng)式中,激發(fā)態(tài)的氧氣分子分解成兩個(gè)氧原子自由基。第六個(gè)反應(yīng)式表示氧氣分子在激發(fā)態(tài)自由電子的作用下,分解成氧原子自由基和氧原子陽(yáng)離子的過(guò)程。當(dāng)這些反應(yīng)連續(xù)不斷發(fā)生,就形成里氧氣等離子體。

氧等離子清洗機(jī)處理可以引入含氧極性基團(tuán)

O2等離子體處理材料表面,可以提高材料的表面能并引入大量的含氧極性基團(tuán)(-COOH、-OH),增大材料表面的粗糙程度,進(jìn)而改善表面的潤(rùn)濕性。
R·+0·→RO·
R·+O2→ROO·
材料表面經(jīng)氧氣 等離子體處理的表面變化
材料表面經(jīng)氧氣等離子體處理的表面變化
 
氧等離子清洗機(jī)可以清洗材料表面的有機(jī)污染物

氧離子會(huì)與有機(jī)污染物發(fā)生氧化反應(yīng)如(式a所示)。(a)表示氧等離子體反應(yīng)的過(guò)程,可以看出,氧等離子體中的活性粒子與有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),有機(jī)污染物被分解,生成了二氧化碳和水。
O2+e→ 2O ※ +e O ※+有機(jī)物 →CO2+H2O(式a)
氧氣等離子與有機(jī)污染物反應(yīng)原理
 氧氣等離子與有機(jī)污染物反應(yīng)原理
 
氧等離子清洗機(jī)常見(jiàn)應(yīng)用:

微流控芯片制作:清潔PDMS和載玻片表面,并用氧等離子清洗機(jī)處理,使表面變得親水,從而形成牢固的鍵合
硅片清洗:用氧等離子清洗硅片表面,可以得到羥基化親水表面
ITO/FTO導(dǎo)電玻璃清洗:氧等離子清洗不僅可以改變ITO表面的化學(xué)組成,還可以去除表面含有的碳,并增加ITO陽(yáng)極的功函數(shù),減小注入勢(shì)壘,對(duì)器件性能具有較好的提升作用
襯底清洗:利用氧等離子清洗機(jī)對(duì)襯底清洗,這樣可以保證材料可以更好地吸附在襯底上
石墨烯薄膜:可以利用氧氣等離子清洗機(jī)對(duì)石墨烯薄膜的表面進(jìn)行親水性的處理


氧氣等離子清洗機(jī)可以在不改變材料本體化學(xué)結(jié)構(gòu)的同時(shí)在材料表面引入新的極性基團(tuán),使惰性的材料表面得以活化。氧等離子體處理在材料表面產(chǎn)生了化學(xué)作用和物理效應(yīng),使較為光滑的材料表面粗糙化。氧等離子體處理可以大幅度提高了材料表面的浸潤(rùn)性能。
等離子發(fā)生器頻率 40KHz/13.56MHz(可選)
極限真空度 10Pa
工藝氣體 氧氣
功率 0-300W可調(diào)
腔體容積 2L、5L、10L支持定制
腔體材質(zhì) 不銹鋼/石英玻璃(可選)
清洗時(shí)間 0-9999S(可調(diào))
電源 AC 220V/50Hz

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